近年来，随着电子元器件小型化的高速发展以及无铅化制造的盛行，微小元器件的焊接大都采用了电阻焊和激光焊接手段。
   但是，对于铜、钨、钼类材料以及特殊接合面的焊接和线径细小的线圈末端的焊接，电阻焊和激光焊手段并不擅长。   对此，我公司将日本THM公司研制出的针对上述材料工件焊接的微小电流、单发脉冲的精密微电弧点焊机 TH-30A和TH-100C、TH-200C系列引入中国市场。
  微电弧点焊与传统的TIG电弧焊不同，可以设定精密的焊接时间。